III Fórum Latino-Americano de Embalagens Plásticas Flexíveis

13 de Junho no Hotel Holiday Inn Parque Anhembi, em São Paulo

O III Fórum Latino-Americano de Embalagens Plásticas Flexíveis acontece hoje no segundo dia da Fispal Tecnologia, e é organizado pela ABIEF (Associação Brasileira da Indústria de Embalagens Plásticas Flexíveis). Terá como tema central “Recriando valor para as embalagens na era do relacionamento”.

Os participantes do III Fórum terão uma credencial VIP para entrarem na Fispal Tecnologia 2012.

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